項目針對多芯片集成封裝技術(shù)中面臨的熱場分布與光電特性耦合等這些科學(xué)問題，以及高效可靠的大功率 LED 封裝前端散熱技術(shù)、LED 芯片陣列光電特性匹配技術(shù)、LED 多芯片封裝光源可靠性測試技術(shù)、大功率 LED 燈具光學(xué)和散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，開展如下研究開發(fā)工作：開展封裝前端散熱等技術(shù)的研究以降低內(nèi)部熱產(chǎn)生和熱阻；設(shè)計與優(yōu)化新型封裝結(jié)構(gòu)及 LED 芯片特性；開展可靠性研究和測試工作；針對大功率 LED 燈具開展光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化與系統(tǒng)集成熱管理技術(shù)開發(fā)。形成 LED 光源和燈具產(chǎn)品解決方案并產(chǎn)業(yè)化。
