項(xiàng)目以高性能碳化硅鋁復(fù)合散熱材料和氮化鋁活性金屬釬焊(AMB)覆銅板為研究對(duì)象,充分發(fā)揮這兩種材料導(dǎo)熱能力強(qiáng),與封裝結(jié)構(gòu)中其他材料熱膨脹系數(shù)匹配性好,封裝熱應(yīng)力小的材料優(yōu)勢(shì),從根本上突破功率型LED光源散熱和可靠性瓶頸。項(xiàng)目相關(guān)研究成果,一方面將會(huì)助力相關(guān)企業(yè)突破國(guó)外廠商對(duì)特種LED光源領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,開(kāi)拓、豐富企業(yè)在LED照明新興細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品應(yīng)用,更會(huì)加速推動(dòng)超大功率LED產(chǎn)品向通用照明領(lǐng)域發(fā)展,市場(chǎng)前景廣闊。
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